博士生李勇铜参加第四届热科学问题计算方法国际会议

发布时间:2016-07-18浏览次数:361

4届热科学问题计算方法国际会议(4th international conference on computational methods for thermal problem, Thermacomp),于201676日到8日在美国亚特兰大市佐治亚理工学院(Georgia Tech)召开。Thermacomp是国际数值计算流动传热领域的重要国际会议,每2年举办一次。本次会议有众多来自世界多个国家和地区从事热科学问题计算方法的知名学者参加了此次会议,在为期3天的会议中共邀请了大会主题报告3场,分会场大会报告6场以及其他各类分会场汇报72场。

大会的主席是来自佐治亚理工学院的Y. Joshi教授,Y. Joshi教授是佐治亚理工学院机械工程系首席教授。目前是美国机械工程师协会高级会员(ASME Fellow)、美国科学促进协会高级会员(AAAS Fellow)、美国电气和电子工程师协会高级会员(IEEE Fellow)等职。Joshi教授主要从事与新兴技术相结合的传热传质问题的跨学科研究,研究领域涉及到多尺度和跨尺度流动传热及界面耦合以及多相流动与换热等问题。他主持了大会的开幕式并对过去三届热科学问题计算方法会议作了简单的回顾,并此次会议能够圆满成功寄予了殷切的希望。

本次会议共包括导热、对流传热及辐射传热、耦合问题数值求解、多孔介质内的传热传质、高效能数值计算、沸腾及冷凝传热、微纳米尺度传热、燃料电池、生物质传热、空调机制冷系统等12个与数值传热计算相关的主题。

本人在Micro-Nano scale heat transfer in Nano-structures and devices分会场作了题为“Thermal transport analysis of mini-channel heat filled with metal foam on the fin sides”的口头汇报,并对现场的提问进行了回答。

会议期间,我还听取了众多知名学者的大会报告。上海交通大学的郑平院士受邀作了题为“Lattice Boltzmann Simulations of Boiling Heat Transfer Phenomena: A New Research Frontier for Numerical Heat Transfer”的主题报告,介绍了利用格子Boltzmann方法在解决沸腾传热领域的最新研究进展;西安交通大学的陶文铨院士做了题为“Nucleate boiling performance evaluation of different cavities at mesoscale level”的分会场汇报。此外,还听取了来自英国利兹大学、美国加利福利亚大学、美国佐治亚理工学院、日本东京科技大学、意大利佛罗伦萨大学等学者的学术汇报。会议结束后,十分有幸受邀参观了国际辐射传热领域著名华人教授,佐治亚理工学院机械工程学院教授张卓敏老师的实验室和他们学校的clean room,他们一流、现代化的实验设施和教学条件使我大开眼界。

最后十分感谢在学校和老师的资助下,有幸参加了此次热科学问题计算方法国际会议。通过参加此次会议开拓了我的学术视野,使我了解到了国际计算热科学领域的最新研究动态和研究的热点领域。同时,还给我了一次与大师们面对面交流的机会,通过与大师们的交流,他们忠诚的建议指点了我科研中的遇到的困惑,提供了我今后研究工作中新的思路。